一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板抄板是如何實(shí)現(xiàn)的?PCB抄板的具體步驟和方法。PCB抄板是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個(gè)步驟。本文將詳細(xì)介紹PCB抄板的具體步驟和方法。

　　PCB抄板的具體步驟和方法

　　1. 初步準(zhǔn)備

　　元器件記錄：

　　- 拿到一塊PCB后，首先在紙上記錄好所有元器件的型號、參數(shù)和位置，特別注意二極管、三級管的方向和IC缺口的方向。

　　- 使用數(shù)碼相機(jī)拍攝元器件位置的照片，確保記錄完整準(zhǔn)確。

　　2. 元器件拆解與物料清單制作

　　拆除元器件：

　　- 拆掉所有元器件，并清理PAD孔里的錫，用酒精將PCB清洗干凈。

　　物料清單BOM制作：

　　- 將拆下的元器件制作成物料清單(BOM)并安排物料采購，確保后續(xù)裝配過程中能夠準(zhǔn)確復(fù)原。

　　3. PCB圖像掃描

　　掃描PCB：

　　- 將清洗干凈的PCB放入掃描儀，調(diào)整掃描像素以獲得清晰圖像。使用彩色方式分別掃描頂層和底層，保存為高質(zhì)量的圖像文件。

　　- 再次用水砂紙輕微打磨頂層和底層的銅膜，掃描生成新的圖像，確保銅膜部分和非銅膜部分對比鮮明。

　　4. 圖像處理與文件轉(zhuǎn)換

　　圖像處理：

　　- 在PHOTOSHOP中調(diào)整圖像的對比度和明暗度，轉(zhuǎn)為黑白色，確保線條清晰。保存為黑白BMP格式文件(如TOP.BMP和BOT.BMP)。

　　文件轉(zhuǎn)換：

　　- 使用抄板軟件將BMP格式文件轉(zhuǎn)化為PROTEL格式文件。在PROTEL中調(diào)入兩層圖像，檢查PAD和VIA位置的對齊情況，確保精度。

　　5. PCB圖紙繪制

　　描繪電路圖：

　　- 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB文件，在TOP層描繪線路并根據(jù)記錄圖紙放置元器件。繪制完畢后刪除SILK層，重復(fù)此步驟完成所有層的繪制。

　　合成PCB圖：

　　- 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合成一個(gè)完整的PCB圖。用激光打印機(jī)分別打印TOP LAYER和BOTTOM LAYER的透明膠片，對比檢查圖形的準(zhǔn)確性。

　　6. PCB制作與元器件焊接

　　PCB制作：

　　- 將生成的PCB文件送至制版廠制版，獲得新的PCB板。

　　元器件焊接：

　　- 將采購到的元器件焊接到新制作的PCB板上，確保焊接質(zhì)量和位置準(zhǔn)確。

　　7. 電路板測試與調(diào)試

　　測試與調(diào)試：

　　- 進(jìn)行電路板的電性能測試和調(diào)試，確保抄板后的PCB在電子性能上與原板一致。

　　雙面板與多層板抄板方法

　　雙面板抄板方法

　　- 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

　　- 使用Quickpcb2005軟件逐層描繪線路和放置元器件，生成B2P文件。

　　- 打開前面保存的B2P文件，關(guān)閉頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔，再描繪底層線路，保存并導(dǎo)出為PCB文件。

　　多層板抄板方法

　　多層板抄板需要重復(fù)抄多個(gè)雙面板，通過分層技術(shù)逐層磨出內(nèi)層圖像，進(jìn)行描繪和轉(zhuǎn)換，最終合成為多層PCB文件。

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