一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工容易發(fā)生問(wèn)題的封裝有哪些?常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因。很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，SMT加工工廠(chǎng)為大家總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝(根據(jù)難度)。

　　SMT貼片加工容易發(fā)生問(wèn)題的封裝

　　(1) QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(3)大間距、大尺寸BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

　　(4)小間距BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(6)微型開(kāi)關(guān)、插座：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

　　常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有：

　　(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

　　(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　　(5)長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

　　(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。

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