來(lái)源:www.finestsmt.com 作者:領(lǐng)卓PCBA 發(fā)布時(shí)間:2023-12-19 13:53:33 點(diǎn)擊數(shù): 關(guān)鍵詞:
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)為什么要采用多層PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高,芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加,特別是BGA封裝的出現(xiàn),僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無(wú)法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
更重要的是,隨著傳輸信號(hào)的高速化發(fā)展,高速信號(hào)的布線需要采用傳輸線技術(shù)。在高速PCB設(shè)計(jì)中需要考慮怎樣使走線的電氣互連的性能達(dá)到最好,且同時(shí)考慮控制PCB的制造成本。影響信號(hào)完整性的反射、串?dāng)_、傳輸延時(shí)、開(kāi)關(guān)噪聲(SSN)等,是高速電路設(shè)計(jì)中要解決的主要問(wèn)題。
傳輸線技術(shù)有幾種類(lèi)別,最早的傳輸線是奧利弗·海維塞德(Oliver Heaviside)發(fā)明的同軸傳輸線,用于解決當(dāng)時(shí)電報(bào)的遠(yuǎn)距離傳輸問(wèn)題,而PCB上的傳輸線的常見(jiàn)形式有微帶線(Microstrip)和帶狀線(Stripline)。
Microstrip 微帶傳輸線
Stripline 帶狀線傳輸線
帶狀線是一種橫向電磁(TEM) 傳輸線介質(zhì),由Robert M. Barrett 在 1950 年代發(fā)明,而兩年之后,作為帶狀線的競(jìng)爭(zhēng)者,微帶線由ITT實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出來(lái)。
微帶線位于PCB外層,其與外界環(huán)境接觸,所以微帶線的輻射能量更容易輻射到外界環(huán)境中,而且微帶線也容易受外界環(huán)境的影響,比如,阻焊層變化的εr對(duì)特性阻抗的影響,所以,關(guān)鍵的高速信號(hào)優(yōu)先采用內(nèi)層走線,也即帶狀線傳輸線。
多層板還專(zhuān)設(shè)有單獨(dú)完整的電源層和接地層,這不僅可以提高布線的自由度,而且對(duì)于防止信號(hào)干擾和電磁波輻射都是有利的,這進(jìn)一步促進(jìn)了PCB多層化的發(fā)展。
現(xiàn)在隨著IC制程工藝的提高,數(shù)字信號(hào)上升沿時(shí)間也在“被動(dòng)地”變短,以前只需要考慮把線拉通的PCB,越來(lái)越多的需要在布線時(shí)考慮到傳輸線效應(yīng),以便能更好的引導(dǎo)電磁波,避免出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題以及符合EMC性能,而單層板或者雙層板,對(duì)于現(xiàn)在的IC集成度以及布線密度,很難有空間構(gòu)造出良好的傳輸線結(jié)構(gòu),這就需要采用四層板,甚至是六層板,把富含高次諧波的關(guān)鍵信號(hào)采用帶狀線進(jìn)行傳輸。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,我們不得不考慮采用多層板來(lái)構(gòu)造傳輸線進(jìn)行電磁波的引導(dǎo)。對(duì)于6層板,基本上都會(huì)有BGA或者QFN芯片,SMT時(shí)對(duì)PCB的表面平整度有要求,沉金板焊盤(pán)表面平整,利于焊接,與高密度高多層板是滿分適配。采用盤(pán)中孔工藝還可以節(jié)省扇出過(guò)孔所占用的表層布線空間,進(jìn)一步提升了表層的布線密度,除此之外,采用盤(pán)中孔工藝使得電源/地的焊盤(pán)可以直接通過(guò)過(guò)孔與主電源/地平面連接,避免了扇出過(guò)孔的引線寄生電感的影響,對(duì)于電源完整性也有所幫助。
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